Главная > Услуги > Технологические возможности изготовления печатных плат

Технологические возможности изготовления печатных плат

В зависимости от индивидуальных технических параметров и требований к печатным платам, вы можете заказать у нас изделия различных классов сложности:

  • А — типовой (1-4 класс точности по ГОСТу Р 53429-2009)
  • В – усложненный, требующий более высокого внимания к точности. По ГОСТу Р 53429-2009 соответствует 4-5 классу точности. Стоимость таких плат может быть на 20-50% выше, чем у класса А.

Мы изготавливаем платы для ручной пайки. Производственные возможности ТПК Полюс позволяют создавать изделия, соответствующие требованиям и критериям международного стандарта приемки IPC-А-600F, а также стандартам качества ГОСТ Р 53429-2009 и 23752-79

НаименованиеКласс А
(типовой процесс)
Класс B?
(повышенная сложность)
Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-20091 — 44 — 5
Количество слоёв1 — 6до 12
Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП
427,5 х 282,5
345 х 285
505 х 330
475 х 325
Допуск на положение контура платы, мкм± 200± 200
Допуск на размеры платыh12h12
Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окнаH12H12
Паяльная маскаLPIDRY FILM, LPI
Цвет паяльной маскизелёныйзеленый, красный, чёрный, синий, белый
Цвет маркировки шелкографиейбелыйчёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)
Финишное покрытиеHALHAL, ImAu, ImSn
Покрытие ножевых разъёмовNi, NiAuNi, NiAu
Покрытие полей клавиатуры (New!)карбон (графит)
Глухие переходные отверстиясоотношение диаметра отверстия
к глубине сверления 1:1
Скрытые переходные отверстиязвоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428×273 либо 418×283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).

НаименованиеКласс А
(типовой процесс)
Класс B?
(повышенная сложность)
AСтандартная толщина ПП, мм:
ДПП0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %от 0.1, звоните
МПП1,2…2,5 ± 10 %0,6…3,5 ± 10 %
Деформация на 100 мм, мм, не более1,01,0
B?Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм0,4 (4:1)0,25 (6:1)
B?Наибольшее металлизированное отверстие, мм4,5не ограничено
CПоясок металлизированного отверстия, мкм, не менее200120
DПоясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее300200
KПоясок неметаллизированного отверстия (для отв. 1.0 мм), мкм, не менее300200
EНаибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм3,54,5
LНаибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкойне ограниченоне ограничено
FЗазор от края неметаллизированного отверстия до меди, мкм300200
MНаименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм1,00,8
GЗазор полигона на внутренних слоях, мкм400250
HЗазор полигон/площадка, мкм200200
I, UЗазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
фрезеровкой300250
скрайбированием500500
JЗазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее300250

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.

НаименованиеКласс А
(типовой процесс)
Класс B?
(повышенная сложность)
NШирина проводника, мкм, не менее, фольга:
18 мкм, допуск ± 30 мкм200120
35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)250200
50 мкм, допуск ± 70 мкм270230
70 мкм, допуск ± 100 мкм300250
105 мкм, допуск ± 120 мкм350300
OЗазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее, фольга:
18 мкм, допуск ± 30 мкм200120
35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)250200
50 мкм, допуск ± 70 мкм270230
70 мкм, допуск ± 100 мкм300250
105 мкм, допуск ± 120 мкм350300
P.Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее
18 мкм200 / 300200 / 300
35 мкм250 / 350250 / 350
50 мкм300 / 400300 / 400
70 мкм350 / 450350 / 450
QРасстояние от площадки до маски, мкм, не менее10075
R?Ширина полоски маски, мкм, не менее10075
S.Расстояние от проводника до края маски, мкм, не менее10075
T.Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее350250
U, I?Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
фрезеровкой 

300

 

250

скрайбированием 

500

500
V.Толщина линий маркировки, мкм, не менее150150
W.Высота символов маркировки, мм, не менее1,31,3
X.Расстояние от маркировки до паяемой площадки200200

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Для маски чёрного цвета параметр «R — ширина полоски маски» необходимо уточнить перед оформлением заказа. В настоящий момент он составляет не менее 150 мкм.