Главная > Услуги > Технологические возможности изготовления печатных плат

Технологические возможности изготовления печатных плат

В зависимости от индивидуальных технических параметров и требований к печатным платам, вы можете заказать у нас изделия различных классов сложности:

  • А — типовой (1-4 класс точности по ГОСТу Р 53429-2009)
  • В – усложненный, требующий более высокого внимания к точности. По ГОСТу Р 53429-2009 соответствует 4-5 классу точности. Стоимость таких плат может быть на 20-50% выше, чем у класса А.

Мы изготавливаем платы как для ручной, так и для автоматизированной пайки. Производственные возможности ТПК Полюс позволяют создавать изделия, соответствующие требованиям и критериям международного стандарта приемки IPC-А-600F, а также стандартам качества ГОСТ Р 53429-2009 и 23752-79

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009

1 — 44 — 5

Количество слоёв

1 — 6до 12

Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП

427,5 х 282,5
345 х 285
505 х 330
475 х 325

Допуск на положение контура платы, мкм

± 200± 200

Допуск на размеры платы

h12h12

Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окна

H12H12

Паяльная маска

LPIDRY FILM, LPI

Цвет паяльной маски

зелёныйзеленый, красный, чёрный, синий, белый

Цвет маркировки шелкографией

белыйчёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)

Финишное покрытие

HALHAL, ImAu, ImSn

Покрытие ножевых разъёмов

Ni, NiAuNi, NiAu

Покрытие полей клавиатуры (New!)

 карбон (графит)

Глухие переходные отверстия

 соотношение диаметра отверстия
к глубине сверления 1:1

Скрытые переходные отверстия

 звоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428×273 либо 418×283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).

 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

A

Стандартная толщина ПП, мм:

 

 

 

ДПП

0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %от 0.1, звоните
 

МПП

1,2…2,5 ± 10 %0,6…3,5 ± 10 %

 

Деформация на 100 мм, мм, не более

1,01,0

B?

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм

0,4 (4:1)0,25 (6:1)

B?

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

4,5не ограничено

C

Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее

200120

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

300200

K

Поясок неметаллизированного отверстия (для отв. 1.0 мм), мкм, не менее

300200

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

3,54,5

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

не ограниченоне ограничено

F

Зазор от края неметаллизированного отверстия до меди, мкм

300200

M

Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм

1,00,8

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

400250

H

Зазор полигон/площадка, мкм

200200

I, U

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

фрезеровкой

300250
 

скрайбированием

500500

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

300250

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.

 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

N

Ширина проводника, мкм, не менее, фольга:

 

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200120
 

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250200
 

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270230
 

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300250
 

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350300

O

Зазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее, фольга:

 

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200120
 

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250200
 

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270230
 

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300250
 

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350300

P.

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее

 

18 мкм

200 / 300200 / 300
 

35 мкм

250 / 350250 / 350
 

50 мкм

300 / 400300 / 400
 

70 мкм

350 / 450350 / 450

Q

Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее

10075

R?

Ширина полоски маски, мкм, не менее

10075

S.

Расстояние от проводника до края маски, мкм, не менее

10075

T.

Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее

350250

U, I?

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

фрезеровкой

 

300

 

250

 

скрайбированием

 

500

500

V.

Толщина линий маркировки, мкм, не менее

150150

W.

Высота символов маркировки, мм, не менее

1,31,3

X.

Расстояние от маркировки до паяемой площадки

200200

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Для маски чёрного цвета параметр «R — ширина полоски маски» необходимо уточнить перед оформлением заказа. В настоящий момент он составляет не менее 150 мкм.